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锐德展后回顾：REHM携首发新品Nexus真空接触式焊接系统助力5G与汽车电子等应用需求！
2020年是极不平凡的一年，突如其来的疫情，让整个电子制造业陷入困境，全球范围内的电子产业链和供应链体系都受到了严重的冲击。得益于中国行之有效的防疫措施，使得国内经济活动短时间内开始恢复运营。历经1年 ...查看更多
展前预告：锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
Rehm Vision Triple 三合一系统解决方案
锐德热力设备有限公司研发出一款Vision TripleX回流焊接系统，该系统可兼容三种焊接工艺。 微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着新的挑战，影响范 ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
